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Spanungsdicke h, "Tiefe des eff. eingreifenden Wz"
Spanungsbreite b, "Breite des eff. eingreifenden WZ"
2. Ursachen des Werkzeugverschleisses
- Diffusionsvorgänge
- Abscheren von Preßschweißstellen
- Oxidation (Verzunderung)
- mechanischer Abrieb (plastische Verformung)
3. Ursachen für Verminderung des Standvermögens
- zu hohe Schnittgeschwindigkeit (Reibung, Erwärmung)
- zu großer Vorschub
- zu große Schnitttiefe
4. größter Einfluss auf Standvermögen
Diagramm (Thema 2.2.4) S8
1. Schnittgeschwindigkeit
2. Vorschub
3. Schnitttiefe
5. Einfluß auf Spanbildung/ Spanungsprozeß (hohe Härte/ Zähigkeit)
a) haben Reißspan (bei spröden Werkstoffen und inhomogenen Gefüge)
rauhe Oberfläche (wegbrechen)
b) Scherspan (liegt zwischen den beiden Extremen)
c) haben Fließspan (hohes Umformvermögen)
schwierige Spanführung (lange Späne)
hohe Oberflächenqualität
6. Verbesserung der Oberflächengüte
verändern/variieren von:
- Schnittwinkel kleiner
- Schnittiefe kleiner
- feineres Wz (Schleifen)
7. Rauhtiefe
Abstand von Minimum zum Maximum eines Profils in einem Meßbereich
(Unebenheiten der Werkstückoberfläche)
8. Maßfehler verkleinern
Einspannvorrichtung überprüfen
Lage des Werkstückes, Werkzeuges, Befestigung prüfen
Wz anpassen
Maschineneinstellungen "nach Erfahrungswerten" anpassen
Ist- und Sollwerte abgleichen
Änderung von Parametern: Vorschub f zurücknehmen (Kräfte reduzieren)
Schnittiefe ap verringern
Schnittwinkel k ändern
9.
Formtoleranzen: Geradheit, Rundheit, Kreisform
Lagetoleranzen: Parallelität, Rechtwinkligkeit, Symmetrie
10. kleiner Drehen: einschneidiges Werkzeug, rotatorische Schnittbewegung (kein
Absetzen oder neu Eintreten der Schneide)
Kraft- Fräsen: mehrschneidiges WZ, kreisförmige Schnittbewegung,
aufwand unterbrochener Schnitt durch mehrere Schneiden (ständig neues
Eintreten der Schneide)
größer Schleifen: geometrisch unbestimmte Schneide (viele Schleifkörner), hohe
Reibung Wärme, spezielle Schnittkraft höher
11. vc oder n ?
Schnittgeschwindigkeit angeben (Drehzahl wird zum Werkstück Mittelpunkt erhöht),
um Werkzeug optimal zu nutzen (z. B. bezügl. Verschleiß und Oberflächenqualität).
Theoretische Drehzahl am Mittelpunkt wäre unendlich, Eigenschaften der Maschine beachten.
12. Interpolation
- Umsetzung geometrischer Informationen in achsenspezifische Bewegungsschritte (Approximation
von Linien und Kreisen, Berechnung der Form durch schrittweise Annäherung)
- Suchschrittverfahren, Digitale Differentialanalyse
13. Lageregelung bei einer NC-Maschine
stetige Aufnahme der Ist- und Sollwerte, die Berechnung der Abweichungen und die darauf folgende
Korrektur der Bewegungs- und Richtungsgrößen
14. Unterschied
Gießen Sintern
- flüssiges Metall, Kunststoffe werden in
flüssigem Zustand in die Form gegossen
und abgekühlt (härten aus)
- Pulver (Metalle (hochschmelzende), Legierungsbestandteile
+ Zusatzstoffe) werden hergestellt und gemischt
- in Form gepreßt
- Sintern, Glühen unterhalb der Schmelztemperatur
(Gefüge verändert sich, Diffusion zw. den einzelnen
Bestandteilen, Gefügeverschmelzung)
- Herstellung von Werkstücken mit definiert poriger Struktur
15. Gießen mit verlorener Form
Form geht verloren (Gießereisand)
gleiches Modell zum Herstellen der Formen verwenden
16. Vorgehensweisen der Laser-Schichtbauverfahren
- Modell mit dreidimensionalen geometrischen Daten
- Zerlegung in dünne Schichten
- schichtweiser Aufbau in Prozeßkammer
- Zusammenfügen der Einzelschichten
17. Laser Stereolithographie:
- 3-D Modell aus CAD Modell erstellen
- ultravioletter Laserstrahl zum Aushärten dünner Schichten von flüssiger Plastik
- Plastik härtet nur dort aus, wo es vom Laserstrahl berührt wird
- mit Hilfe eines Lifts wird das Modell abgesenkt um die nächste Schicht aufzubringen
- generieren des Querschnitts (x-y Ebene)
- verbinden mit der vorhergehenden Schicht (z Ebene)
Laminated Object Modelling: (LOM)
- Laser schneidet Schichten aus Papierband aus
- durch verkleben (laminieren) entsteht Papierblock
- nicht benötigte Teile werden gerastert und später ab/ausgebrochen
Laser Sintern:
- Prinzip: selektives Sintern
- schichtweiser Auftrag des Metallpulvers (Polymerummantelt)
- Laserstrahl scannt Pulverschicht, Polymerschicht schmilzt auf
- Absenken der Arbeitsplattform
- schichtweise Wiederholung
- Vergasung des Polymers im Ofen
- poröse Metallstruktur wird mit flüssigen Kupfer infiltriert
18. Rechenaufgabe (siehe Hefter)
19. Umformgrad ist die auftretende Verformung
-(Umformvermögen ist die mögliche Verformung)
20. Brennschneiden
- thermisches Schneiden, örtliche Erwärmung, Temperatur führt zum Verbrennen, Schmelzen oder
Verdampfen.
- Bedingung: Entzündungstemp. < Schmelztemp.
Schmelzpunkt d. Oxide < Schmelzpunkt d. Grundwerkstoffes
Ausblasen d. flüssigen Oxide
- Schnittqualität: gering
Plasmaschneiden:
- Schnittfuge wird durch Energie des Plasmas erzeugt, Werkstück schmilzt oder verdampft
- Schnittqualität: wie bei Brennschneiden, da ähnlicher Vorgang
Wasserstrahlschneiden:
- abrasives Schneiden: Hochdruck Wasserstrahl mit Schleifkörperbeimengungen schneidet Werkstoff
- Keine Wärmeentwicklung, sehr breites Werkstoffspektrum, keine Nachbearbeitung d. Flächen
- Schnittqualität: sehr gut
21. Schneidwirkung:
Laserstrahl: Ein Teil der Energie des Lichtes wird vom Werkstoff absorbiert, dieser verbrennt
(Brennschneiden), schmilzt ( Schmelzschneiden) oder verdampft / sublimiert
(Sublimierschneiden)
Wasserstrahl: Hochdruckwasserstrahl mit Schleifkörperbeimengungen: Schnitt durch schnelles
Abtragen des Materials
Plasmastrahl: Schnittfuge durch Energie des Plasmas, Werkstück schmilzt oder verdampft
22. Parameter des Schutzgasschneidens
- Schweißfugenanfangsfindung: Sensor erfaßt Verschiebung im Raum
- Schweißfugenverfolgung: Schweißfuge wird durch Sensor erkannt (Werkstückprofil erfassen)
- Startposition d. Schweißelektrode(n)
- Vorschub (Geschwindigkeit)
23. FTS( Fahrerlose Transportsysteme)
a) Auftrag: Auslagerung, Transport (ggf. Strecke), Einlagerung
b) Rückmeldung nach Erfolg: Ausführungsbestätigung (ggf. Update d. Lagerdatenbank),
Batteriezustand
24. Lagerverwaltung u. Steuerung
Funktionen: - Bestandsführung
- Lagerzonen- & Lagerfachverwaltung
- Steuerung d. Ein- & Auslagerungsvorgänge (Materialbewegungen)
- Komissionierung
25. Lagerorganisation, Lagerstrategie (kleiner Raum, max. Ausnutzung nötig)
a) Bewegungslager (nicht Blocklager, Zeilenlager (direkter Zugriff))
b) Chaotische Lagerung - maximale Ausnutzung
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